四川省微波集成电路设计与先进封装中试研发平台（以下简称“中试平台”）成立于2025年4月，依托成都信息工程大学。平台具备封装设计、封装/微组装到测试一站式解决方案的能力，具有全套的Cadence/Synopsys 数字集成电路设计软件，探针台、矢量网络分析仪等高端测试设备，以及全自动（倒装）贴片机、半自动（倒装）贴片机、自动高速填充点胶机等先进封装设备。可满足航天级产品要求，为微波混合电路、传感器、半导体器件、功率器件等专用集成电路和模块的设计提供验证和中试熟化服务。

为促进射频/功率器件领域的基础理论和应用技术研究，吸引、凝聚国内外优秀学者来平台开展合作研究，充分发挥平台“开放、流动、合作、竞争”运行模式，特设立开放研究课题，资助紧密围绕本平台研究方向、具有重要科学意义和广泛应用前景的基础理论和应用基础研究项目。

一、申请条件

1.申请人为国内外高校、企业或科研院所等相关领域科研人员，优先支持具有博士学位的中级及以上职称的青年科技工作者。同等条件下，气象行业单位、成信大双流芯谷集成电路产业学院共建单位或双流注册企业具有优先权。

2.申请人为在读博士研究生的，需提供导师推荐信。

3.申请人须与平台固定人员共同申请，申请人担任开放课题第一负责人，平台固定研究人员担任开放课题第二负责人（每人限报一项）。

二、申报指南

详见附件1。

三、申请流程

本年度申请截止日期11月6日，申请书（模板见附件2）发送至邮箱（txgcxy@cuit.edu.cn）。

三、联系方式

联系人：张珊珊

电话：028-85966249

传真：028-85966249

电邮：txgcxy@cuit.edu.cn

四川省微波集成电路设计与先进封装中试研发平台

2026年10月16日