一、平台概况

  四川省微波集成电路设计与先进封装中试研发平台（以下简称“中试平台”）成立于2025年4月，依托成都信息工程大学，与成都芯赛普科技有限公司以“校企共建”模式共同创建，是我省第二批概念验证类中试研发平台。成都信息工程大学是四川省属高校中唯一拥有先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台及设计平台的高校。中试平台紧密围绕国家战略需求，聚焦微波集成电路设计、封装设计、军民两用陶瓷封装等核心领域，致力于为高校、院所及企业提供从概念验证、工艺优化到中小批量试制的“一站式”解决方案。

二、基础条件与硬核设施

  平台硬件设施完备，现建有约1700平方米的设计和封测场地。其中，高标准洁净区面积达400平方米，包含200平方米千级封装洁净间和200平方米万级测试洁净间。

  平台配有全套的Cadence/Synopsys数字集成电路设计软件和相关人员，且引进有国内外先进研发仪器设备和集成工艺技术平台拥有先进的倒装芯片焊接工艺技术，具备从集成电路原理图设计到封装/微组装再到成品检测的一站式封装服务能力，并进行TSV先进封装技术研发，用于2.5D和3D封装。全自动产线每日封装能力达5000-6000颗芯片，年产量可达150万颗以上，环境与工艺均能满足航天级产品的严苛要求。

三、技术能力与服务范围

平台具备“设计—封装—微组装—测试—验证—交付”的全链条服务能力，特色技术优势包括：

1.先进工艺储备：拥有先进的倒装芯片焊接工艺技术，积极布局基于TSV（硅通孔）的2.5D和3D先进封装技术研发。

2.多样化封装形式：可实现DIP、SOP、BGA/FCBGA等多种封装形式，尤其擅长陶瓷（金属）封装及系统级集成封装（SiP）。

3.一站式服务：提供从集成电路原理图设计、版图设计到成品检测的整体解决方案。

四、科研团队及成果

成都信息工程大学副校长罗小蓉教授任平台负责人，共有主要成员31人，其中博士24人，高级职称10人，是一支深耕集成电路设计与封测领域的精英团队。团队科研成果丰硕，已形成知识产权42项，促成技术合同登记18项。代表性转化成果包括：

1.天气雷达信号处理器：牵头承担国家重点研发计划，相关技术已应用于全国70%的布网天气雷达。

2.北斗导航系列芯片：研发的多款微波毫米波频综和收发芯片应用于北斗一代、二代系列，荣获卫星导航定位科学技术奖及四川省科技进步二等奖。