一、中心概况与学科布局

集成计算与芯片安全四川2011协同创新中心（以下简称“中心”）于2015年经四川省教育厅与财政厅批准，由成都信息工程大学牵头，联合中国科学院声学所侯朝焕院士团队、中科院微电子所、中电科三十所、川大智胜及四川大学等优势力量共同构建。中心立足于国家及四川省集成电路与信息安全产业的重大需求，通过校、研、企深度协同，形成了以“芯片安全”为核心，三大研发方向鼎立的学科矩阵：

• 射频毫米波集成电路设计：聚焦5G/6G、卫星通信及雷达安全领域，开发具备自主知识产权的高频集成器件与系统，构筑高性能通信的物理层基石。

• 数字芯片与核心电路设计：依托资深的工业界领军团队，深耕高性能数字逻辑、物理层结构及商用级芯片研发，拥有深厚的数字系统量产实战积累。

• 智能传感微系统集成： 面向工业互联网与智能传感新需求，通过高集成度的微系统封装（SiP）与电路创新，实现从感知到处理的芯片级系统解决方案。

中心致力于构建集设计方法、安全检测、防护隐藏及集成计算为一体的创新体系，推动四川省集成计算与芯片安全产业链的高质量发展。

二、研发团队与科研平台

中心下设三个分室，均依托中心强大的科研保障体系开展工作：

• 射频毫米波集成电路设计团队。该团队立足于物联网与人工智能时代，致力于微波、毫米波集成电路的自主创新。拥有固定资产超千万元的集成电路测试实验室，配备矢量网络分析仪、频谱分析仪、微波信号源等尖端测试设备，具备卓越的高频性能分析能力。

• 智能传感微系统研发团队。聚焦智能互联时代的感知技术挑战，开展芯片级电路与微系统集成研究。拥有Cadence、Mentor Graphics、ADS、Sonnet等全套EDA开发工具链；实验环境涵盖探针台、金相显微镜及硅晶圆光刻片专业测量系统，可提供从电路设计到成品实测的全流程技术支撑。

• 传感器与数字系统设计团队。由深耕通信行业多年且具备深厚芯片背景的魏华博士、陈功博士领衔。核心成员拥有多款商用芯片的量产经验，在核心电路与物理层架构设计上具备核心竞争力。团队人员结构合理、互补性强，不仅具备顶尖的学术研发实力，更拥有卓越的IC项目运维与市场拓展能力，能够有效驱动科研成果的商业化落地。