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通信工程学院集成电路工程专业研究方向

研究方向
1-模拟/射频/微波/毫米波集成电路设计
内容 主要从事含ADC /DAC 的模拟前端集成电路、模拟可编程集成电路、电源提供和功耗管理集成电路、射频/微波/毫米波前端集成电路设计,高性能射频/微波/毫米波微波无源器件微型化设计,集成天线的设计理论与方法,无线互连的原理与实现方法,可测性设计等研究工作。
2-通信专用集成电路与系统集成芯片(SOC)设计
内容 主要从事通信信号处理领域及通信基带处理所涉及的控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块等IP设计,以及系统软硬件协同设计等研究工作。
3-集成电路工艺与封装测试技术
内容 主要从事封装基板材料及其封装技术研究,系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模,电特性、热特性快速仿真,复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识与优化处理,集成电路制造、封装工艺、可靠性与测试技术研究。