四川省科技厅2025年4月18日发布的川科成【2025】6号文通知，罗小蓉副校长牵头申报的“四川省微波集成电路设计与先进封装中试研发平台”（概念验证类）获批。主要服务领域包括微波集成电路设计、封装设计、军民两用陶瓷封装、高可靠塑封和微系统封装测试等概念验证服务。

平台设立了集成电路设计实验室和封装测试场地，包括200平方米1000级封装洁净间，200平方米10000级测试洁净间，满足航天级产品对环境的要求。平台配备了先进的封装测试设备，如全自动（倒装）装片机、半自动（倒装）贴片机、全自动键合机、半自动平行封帽机、底部填充高速点胶机、X-ray检测仪、混合信号测试平台等设备。平台具备完成集成电路设计和多种封装形式的能力，如DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FC-CSP、MCM等，可进行陶瓷（金属）封装以及从单芯片到系统级的集成电路与集成系统封装。平台还致力于发展基于TSV的2.5D和3D先进封装技术，为行业提供前沿的解决方案。

成都信息工程大学将依托省级中试研发平台，进一步发挥服务效能，为高校、院所、企业科技成果加速转化提供概念验证、中间试验（工艺流程优化、中小批量试制生产等），积极参与全省中试研发平台“1+N”模式建设，与省级中试研发有限公司建立合作关系，推荐中试项目，承接中试任务等，助力科技成果加快转化为现实生产力。进一步以省级中试平台为支点，学校将加速突破微波集成电路设计与先进封装行业领域“卡脖子”难题，打造辐射西部地区的科技成果转化示范高地，为四川省建设具有全国影响力的科技创新中心贡献力量。

平台中先进封装研发团队是由四川省集成电路产业联盟专家委员会成员聂海教授带领来自电子科技大学、西安交通大学和西南交通大学等高校的多名博士组成，致力于倒装芯片和TSV先进封装研究，具有深厚的理论和技术基础，为平台的科技创新提供了保障。平台具备从设计→封装→测试→验证→交付一站式封装服务流程整体解决方案能力，欢迎各位专家前来交流合作。

联系人：聂海13880136548

链接：https://kjt.sc.gov.cn/kjt/gstz/2025/4/18/b3f790b0f7c94ea0a40009d61eee90f9.shtm