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通信工程学院电子微系统工程专业研究方向
2017-06-20 14:29   审核人:
研究方向
1-RF SOC设计
内容 主要研究内容:基于SOC系统的射频/微波集成电路设计,通过 SoC (System - on - Chip系统级芯片或片上系统)设计,将愈来愈复杂的功能集成到单芯片上, 实现从集成电路( IC)向集成系统( IS)的转变。研究与设计系统级芯片控制的逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,以及无线的射频前端模块、微电子机械模块等。研究领域包括IP核可复用设计/测试方法、系统芯片总线式集成设计方法、超深亚微米电路实现技术、系统芯片验证和测试方法、SoC上实现模拟、射频、混合信号和数字电路的集成等。
2-微系统集成与3D封装测试技术
内容 主要研究内容:微系统集成与3D封装测试技术主要研究将数字、模拟、微波、光波导、传感器等不同工艺制作的芯片和多种无源元件集成在一个基板内所需要的各种相关技术和测试方法与系统。具体研究方面包括:1)系统软硬件协同设计,系统与封装系统设计,高性能可嵌入薄膜无源器件,高性能射频微波无源器件微型化设计,集成天线的设计理论与方法,2)系统级封装工艺基础研究包括单芯片封装、MCMs (3D stacking packaging)多芯片堆叠的3D封装,圆片级封装,SIP or SOP (System-on-Package ) 系统级芯片封装技术、封装材料及其制备技术,3)系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模,电特性、热特性快速仿真,复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识与优化处理,封装工艺技术、可靠性与测试技术研究。
3-混合信号分析与处理
内容 主要研究内容:电子微系统将会涉及到模拟信号、数字信号、射频信号、光信号等多种信号,在这样一个微小的空间中,互相会影响,电磁兼容的问题和信号的完整性问题都会影响到微系统的正常工作和可靠性。本方向主要研究电子微系统电路中的混合信号分析与处理技术,包括信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁完整性(EMI)的性能分析技术和相关的信号处理技术,如工艺、拓扑结构等电路设计、合理布局布线和系统建模仿真技术。

 

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