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集成电路工程研究方向介绍
2015-03-10 16:32   审核人:

集成电路工程领域涉及现代信息的基础和核心技术,包括半导体集成电路器件设计和制备、集成电路工艺制造技术、集成电路设计、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用技术以及集成电路营销与企业管理。结合四川集成电路产业发展的需要和学校的学科特点、科研优势,我校工程硕士(集成电路工程领域)的培养方向,将重点在射频与微波集成电路、数模混合集成电路、通信SOC设计、集成电路工艺与封装测试领域展开应用型、复合型专业高级人才培养,并涵盖相应领域主流的电路设计、工艺制造、封装测试等技术的核心环节。在射频集成电路设计、北斗通信基带算法与芯片设计、MIMO-OFDM宽带无线基带处理芯片设计、超高频RFID标签芯片、塑料光纤收发器件、大容量存储控制芯片与系统、集成电路制造、微系统集成等集成电路领域展开设计与研发及特色人才培养。

本专业培养方向设置如下:

1)模拟/射频/微波/毫米波集成电路设计

主要从事含ADC /DAC 的模拟前端集成电路、模拟可编程集成电路、电源提供和功耗管理集成电路、射频/微波/毫米波前端集成电路设计,高性能射频/微波/毫米波微波无源器件微型化设计,集成天线的设计理论与方法,无线互连的原理与实现方法,可测性设计等研究工作。

2)通信专用集成电路与系统集成芯片(SOC)设计

主要从事通信信号处理领域及通信基带处理所涉及的控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块等IP设计,以及系统软硬件协同设计等研究工作。

3)集成电路工艺与封装测试技术

主要从事封装基板材料及其封装技术研究,系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模,电特性、热特性快速仿真,复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识与优化处理,集成电路制造、封装工艺、可靠性与测试技术研究。

实践教学平台:

1)射频集成电路设计和开发平台

配备有美国著名公司Cadence的全套电子系统设计自动化工具(包括网络分析工具BoNes、数字信号分析工具SPW、PCB设计与无网格布局布线工具和全套IC设计工具),还有安捷伦公司的通信射频系统设计仿真工具ADS、Synopsys 公司的数字信号分析工具COSSAP等设计工具。能够完成射频集成电路的设计和开发。

2)射频集成电路与系统的测试平台

配备有美国著名公司安捷伦一流的测试仪器,如:矢量信号分析仪、射频信号源、频谱分析仪等仪器以及美国Credence 公司的ASL系列混合信号测试平台和美国Cascade 公司的手动测试探针台。能够完成模拟/射频集成电路系统的测试。

3)微系统封装平台

配备有PCB版刻制机(德国进口)、多功能手动压焊台(美国进口) 、倒装焊机(瑞士进口)、球焊线机、贴片机、热超声焊机和回流焊炉等仪器设备。能够满足集成电路微系统封装的需要。

4)通信信号处理测试平台

配有矢量信号发生器、SDH光信号分析仪、57G频谱分析仪、模拟线路测试仪、逻辑分析仪、安捷伦噪声系数分析仪N8974A、矢量网络分析仪、多通道高速信号处理开发平台、串行数据分析仪、安捷伦频谱分析仪、安捷伦宽带频率计、光纤传感研发测试平台、实时4G带宽示波器。满足通信信号处理与测试需要。

5)LTCC材料与器件制作、系统封装平台

配备有高温烧结炉、PCB版刻制机、球焊线机、贴片机、倒装焊机、热超声焊机、回流焊炉等仪器设备。能够满足LTCC材料与器件制作和系统封装的需要。

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