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电子与通信工程领域研究方向介绍
2014-02-27 16:58   审核人:
1.智能传感器及传感网络
 
本方向主要研究各种智能传感器及传感器网络的关键技术,并研发出各种实用的智能传感器和由这些传感器组成的网络。
智能传感器子方向主要研究各种传感技术的原理、智能传感器的标准并将其使用电子技术、微处理器技术、信号处理技术、低功耗技术、微系统技术等各种可能的技术将其产品化。
传感器网络子方向主要研究各种适合于传感器网的AD HOC路由算法、物理层信号处理算法、跨层协议设计、软硬件协同设计、网络容错和管理协议等方面。
 
2.无线通信及移动互联网
 
   本方向研究无线通信及移动互联网领域的各种关键技术,并致力于研究将其应用于各行业以及服务地方经济。
    无线通信子方向研究各种宽带无线通信系统和卫星通信系统中的多输入多输出、抗干扰、信道均衡、多址接入等关键技术的实现。进行GPS与卫星通信应用系统研究,“北斗”一、二代定位导航平台收发软硬件、信号处理技术与终端集成技术及其应用研究,定位导航算法与改进及其相关应用研究,RFID读卡器及其应用系统研究,微波、毫米波前端如高功率放大器、合成器、低噪放等固态组件与系统研究。
   移动互联网子方向研究各种适合于移动互联网的关键技术及其实现,开发基于移动互联网的核心应用和各种行业应用。具体包括: 研究实现基于移动互联网的安全模型,研究实现适于移动互联网的相关协议,开发设计基于移动互联网的各种增值服务,开发设计跨智能手机、平板电脑等产品操作系统平台的游戏引擎,开发设计跨平台的新型人机用户界面(HMUI)等。
 
3.嵌入式系统与片上系统设计
 
    嵌入式系统与片上系统设计方向的研究分成两个子方向,其中嵌入式系统设计子方向主要基于各种现成的集成电路研究设计基于现有各种主流的嵌入式操作系统的软硬件系统;片上系统设计方向主要采用HDL语言结合FPGA技术设计实现各种片上系统。
     嵌入式系统设计方向研究范围包括:基于各种微控制器、微处理器和FPGA及DSP的各种嵌入式系统硬件电路设计实现;基于uCOS II,Linux,VxWorks,Android,WinCE等嵌入式操作系统的移植开发,底层硬件驱动开发,应用层软件及增值应用软件开发和软硬件协同设计方法研究等。
     片上系统设计子方向研究范围包括:研究各种IP核的设计实现,如各种接口IP核、各种信号处理算法实现IP核等;软硬件协同设计方法研究;研究新型的微控制器、信号处理器体系结构及其HDL实现等。
 
4.通信软件与增值业务开发
 
    本方向主要研究和实现各种通信协议、通信系统协议栈和各种通信增值业务的支持、开发和测试技术及平台。
通信软件子方向致力于应用于通信系统的各种嵌入式软件、通信协议的研究、实现和测试。
增值软件开发子方向主要研究基于智能手机和移动互联网的各种增值电信业务的平台、通信协议、测试软件等支持电信增值业务从设计开发到运营维护全过程所需各种技术的研究和开发实现。
 
5.通信网络及其管理
 

   本方向主要研究各种通信网络理论如通信网络的设计与仿真、编码方案、网络路由协议、拥塞控制机制、故障恢复机制、网络优化方案、网络管理软件系统和通信运营支持系统软件(OSS)等关键技术。

 
6.集成电路设计与制造
 

   本方向主要研究基于CMOS的数字集成电路和模拟集成电路设计方法及集成电路制造工艺。研究领域包括IP核可复用设计/测试方法、系统芯片总线式集成设计方法、超深亚微米电路实现技术、系统芯片验证和测试方法、SoC上实现模拟、射频、混合信号和数字电路的集成等。具体包括:基于CMOS的SOC系统芯片设计,通信和雷达用射频/微波集成电路设计,研究与设计系统级芯片控制的逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,以及无线的射频前端模块、微电子机械模块等和CMOS集成电路制造技术。

 
7.微电子系统设计封装与测试
 

本方向主要研究微电子系统的各种封装技术,将各种部件集成在一个封装中的系统封装技术及材料,封装的建模和可靠性设计,电磁兼容性、信号完整性和热特性分析设计与建模以及各种封装的测试方法和技术。

研究内容主要涉及:微波多芯片组件、微波组件模块组装可靠性研究、低温共烧陶瓷(LTCC)微波三维接收模块、LTCC微波带通滤波器设计、低温共烧微波介质陶瓷材料及其器件研究、LTCC射频无源集成技术、MCM多层共烧陶瓷基板技术研究、微波微组装工艺研究、基于LTCC微波多芯片组件、3D-MCM封装结构与互连研究、微型LTCC微波滤波器设计与研制、微波电路模块封装技术、微系统封装可靠性研究、MEMS封装及其可靠性测试、射频微机电系统封装、射频封装材料、射频芯片与封装结构的互连研究等。此研究方向是将微电子半导体器件设计与集成电路SIP系统级封装与测试相结合,形成涉及通信、微波技术、微电子学和微电子材料与工艺、封装与测试,及IC、IS设计与系统分析等领域交叉融合的研究方向。本研究方向主要研究多功能芯片,包括处理器、存储器、光电器件、微波器件等多功能芯片集成技术,集成产品开发IPD(Integrated Product Development),SIP系统封装及先进的封装测试技术,包括研究多种不同芯片集成在同一电路里测试时的相互干扰问题等,还包括SIP在RF/无线电方面的应用,SIP在传感器方面的应用技术研究与实现等应用研究。

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