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通信工程学院院长王天宝一行到高新孵化园微电子公司考察交流
2014-02-28 09:46   审核人:
    2012年12月28日,通信工程学院院长王天宝带领微电子教研室部分老师一行8人到成都市高新技术开发区高新孵化园四川虹微技术有限公司、和芯微电子(四川)有限公司进行考察和技术交流。

  王天宝向两家公司介绍了通信工程学院和微电子专业老师的相关研究方向及研究项目与成果,并开展包括技术合作、项目联合申报、人才联合培养等内容在内的交流。

  四川虹微技术有限公司技术总监何云鹏、市场总监陈勇分别介绍了其主要的两条生产线:战略产品线和应用产品线,包括数字的电视主控芯片、数字智能化的语音控制与识别、三维感知识别与高画质的视频处理技术。虹微公司展示了公司生产的0.13um技术等离子显示器控制芯片、65nm技术的数字电视一体机SoC芯片。会后,老师们在公司相关人员的带领下参观了四川虹微技术有限公司的自主研制芯片现场测试。长虹SoC芯片拥有自主知识产权,是世界级“中国芯”,主要应用于数字音视频处理,采用“CPU+DSP”双核架构和90nm制造工艺,主频高达330MHz,具有丰富的外设接口,广泛应用于便携式媒体播放器(PMP)、移动电视、智能手机、数码相框、网络数码播、视频电话、车载娱乐、GPS等产品,能够替代对国外同类音视频处理芯片。

  在和芯微电子(四川)有限公司,公司董事及首席执行官邹铮贤、运营官王勇分别介绍了公司的发展和主要技术及产品。和芯微电子(四川)有限公司(原四川登巅微电子),成立于2004年,注册资本4200万元,资产上亿元。公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成,专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权。作为业界领先的集成电路设计企业,为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务,是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业,是国家863计划IP硬化工程项目承担单位、工信部认定的集成电路设计企业,其获得的国家“核高基”项目支持资金就高达上千万元。公司与主流晶圆代工厂包括SMIC、TSMC、SilTerra、CSM、HJTC、GSMC、HHNEC、CSMC等在深亚微米生产工艺长期合作。在0.18um、0.13um、90nm和65nm等先进生产工艺,为客户提供经过批量生产验证和硅验证的IP产品。公司目前拥有自主知识产权集成电路IP产品11类60余种,主要包括USB 2.0 Device/OTG/Hub PHY、16~24bit Audio CODEC、SATAII PHY、DDR2 I/O & Controller、USB 3.0 PHY和一系列的I/O Pad。四川和芯微电子的“成都造”USB3.0让数据传输速度提升10倍,目前全世界掌握这项技术的公司不超过10家,和芯微电子是国内唯一一家掌握该技术的企业。从04年的4个人、200万元注册资金到现在的年产值过亿元,和芯微电子的成长,是成都本土高端产业企业创新之路的一个缩影。

  通信工程学院微电子学专业的学生在此两家公司都有已就职的,目前还有4位大四微电子学生正在虹微进行后端设计实习。

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